一、前言
　　智能終端的新功能層出不窮，發展迅速，在有限的空間實現更多的功能已成必然，對元器件小型化的需求尺寸不斷。晶振在電路中起著必不可少的重要角色，據統計，80%的電子產品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是為熟知的一個頻點，至少在KHZ中，32.768KHZ是廣泛而被頻繁使用的頻率。
　　二、32.768KHZ頻率單元中常用的晶振封裝尺寸有哪些呢？
　　1、1610貼片晶振
　　相比3215貼片晶振，1610貼片晶振無疑是晶振行業中很大的一個進步，長度是3215貼片晶振的一半，能擁有更高的環境耐熱性，很適合智能穿戴的一款貼片晶振。小型化的貼片晶振技術設計難度越來越高，但市場以及智能領域對小型化晶振的需求仍然強勁，目前晶振企業能做到1610貼片晶振的廠家有臺灣晶技（9HT12-32.768KBZC-T；9HT12-32.768KBZY-T；9HT12-32.768KDZF-T；）、日本電波NDK晶振（NX1610SA系列）、日本大真空KDS晶振（DST1610A系列）、愛普生晶振（FC1610AN）等。
　　2、2012貼片晶振
　　在當下市場是一款非常流行的時鐘晶體，不同于1610昂貴的成本，也比3215貼片晶振更省主板空間，優良的環境耐熱性。
　　3、3215貼片晶振
　　廣泛被應用在各類時鐘模塊，在KHZ晶體單元中出貨量多，相比前面兩款時鐘晶振，3215貼片晶振顯得更為常用，是一款高性價比的無源晶體。
　　三、MHZ晶體單元封裝尺寸有哪些？
　　1、1008貼片晶振
　　晶振行業克服石英晶振微型化困難研發的全新小體積晶振，可滿足各類電子產品不斷小型化的需求，同時具備節能的特性。臺灣晶技，日本NDK，日本京瓷等廠商都可訂貨生產。
　　2、1210貼片晶振
　　與1008貼片晶振一樣，是晶振廠商在2017年的一個瓶頸突破。
　　3、1612貼片晶振
　　目前MHZ貼片晶體單元較為成熟的一款超小型化的貼片晶振，頻率范圍包含24-54MHZ，厚度僅有0.35mm。工作溫度可承受-40-85的寬溫范圍
　　4、2016貼片晶振
　　2016貼片晶振雖然沒有1612貼片晶振如此輕薄的體積，但是2016貼片晶振成本小于1612貼片晶振，如果非要與1612貼片晶振比點什么，那就是性價比高吧，比下文即將提到的2520貼片晶振體積輕薄，與上文提過的1612貼片晶振而言成本更省。
　　5、2520貼片晶振
　　2520貼片晶振是目前市場應用較為常規的尺寸，在未來3-5年，仍然是消費類以及工業類的寵兒，小型化的體積，低成本的消費，暫時不會被淘汰
　　6、3225貼片晶振
　　無論是模塊市場，還是手機領域，3225貼片晶振的身影隨處可見，畢竟是主流晶振封裝。
　　7、5032貼片晶振
　　雖然尺寸相對來說較大，在國內市場，2520，3225，5032等讓人是主流市場，5032晶振封裝尺寸被冷落也是未來幾年的事情。
　　8、6035貼片晶振
　　使用較少的一款封裝，各大晶振廠商已相繼停止6035貼片的產線。
　　9、7050貼片晶振
　　在有源晶振領域應用比較廣泛的一款尺寸，差分晶振也不例外
　　10、8045貼片晶振
　　雖然尺寸較大，但是可以支持8MHZ以下的頻點，是其它封裝都無法滿足的